TSMC គ្រោងនឹងសាងសង់រោងចក្រផលិតឈីបទំហំ 3NM បន្ថែមទៀតនៅតៃវ៉ាន់
TSMC ពិត ជា កំពុង ប្រមូល ផល ចំណេញ នៃ ឆ្នាំ ទទួល ជ័យ ជម្នះ មួយ ទៀត។ ក្រុមហ៊ុននេះគឺនៅពីក្រោយបន្ទះឈីបទូរស័ព្ទដែលទទួលបានជោគជ័យបំផុតនៅក្នុងទីផ្សារ ហើយបានស្ថិតនៅកណ្តាលនៃឧស្សាហកម្មនេះ។ គុណសម្បត្តិនៃដំណើរការផលិតរបស់ក្រុមហ៊ុនកាន់តែបង្ហាញឱ្យឃើញនៅពេលដែល Qualcomm សម្រេចចិត្តផ្លាស់ប្តូរការផលិត Snapdragon 8 Gen 1 ទៅ TSMC ។ ការផ្លាស់ប្តូរនេះបាននាំមកនូវជីវិតដល់ Snapdragon 8+ Gen 1 SoC ។ TSMC កំពុងរៀបចំសម្រាប់បន្ទះឈីបទំហំតូវ 3nm និងសូម្បីតែទំហំ 2nm ជំនាន់ក្រោយរបស់ខ្លួន។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយគេរំពឹងថាជំនាន់ចុងក្រោយនឹងមកដល់ត្រឹមឆ្នាំ 2024 ប៉ុណ្ណោះ។ រហូតមកដល់ពេលនោះ ការខិតខំប្រឹងប្រែងនឹងត្រូវបានធ្វើឡើងដើម្បីធានាបាននូវទំហំធំនៃបន្ទះឈីបដែលមានទំហំតូច 3nm សម្រាប់ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបនេះ។
របាយការណ៍ថ្មីមួយបញ្ជាក់ថា ក្រុមហ៊ុននឹងសាងសង់រោងចក្រផលិតបន្ទះឈីប 3nm ថ្មីនៅតៃវ៉ាន់ ។ យោងតាមរបាយការណ៍ថ្មីមួយ ក្រុមហ៊ុនក្រុមហ៊ុនផលិតឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកតៃវ៉ាន់កំពុងសាងសង់អគារចំនួន 4 បន្ថែមទៀតដែលចំណាយ $10 ពាន់លានដុល្លារនៅក្នុងមជ្ឈមណ្ឌលផលិតកម្ម Tainan របស់ខ្លួន។ នោះគឺជាការវិនិយោគ 40 ពាន់លានដុល្លារ ដែលមានបំណងពង្រឹងការផលិតឈីប 3nm ។ យោងតាម Nikkei Asia បន្ទាប់ពីការបញ្ចប់នូវកន្លែងថ្មីចំនួន 4 នៅក្នុងសួនឧស្សាហកម្ម Tainan City ក្រុមហ៊ុន TSMC កំពុងចាប់ផ្តើមសាងសង់ fabs បួនផ្សេងទៀត។ គម្រោង សាងសង់ នីមួយៗ ត្រូវ បាន គេ រាយការណ៍ ថា នឹង ចំណាយ ប្រាក់ TSMC ប្រហែល 10 ពាន់ លាន ដុល្លារ ដែល ជា ផ្នែក នៃ ការ វិនិយោគ 120 ពាន់ លាន ដុល្លារ។ គម្រោងថ្មីទាំងបួននឹងមានខ្សែផលិតកម្មសម្រាប់បន្ទះឈីប 3 nm ។ ផលិតផល ដែល អាច ផលិត បាន ក្នុង រោងចក្រ ទាំង នេះ ក្នុង ពេល អនាគត ដ៏ ខ្លី ខាង មុខ រួម មាន បន្ទះ ឈីប M និង A-series របស់ Apple។
220.546 SRY